封測廠台星科（3265）、南茂拜業外利益入帳美化，第1季獲利雙雙飆高。台星科首季EPS1.76元，南茂EPS2.82元。台星科首季合併營收6.53億元，季減22.48％、年減4.45％，為近季低點，毛利率2.42％，雖優於去年同期1.73％，但較去年第4季10.97％顯著下滑。不過，在認列原母公司星科金朋（STATS ChipPAC）被中國長電併購，雙方簽訂從合併後五年需向台星科繼續下單，若未達最低採購額需給台星科補償金契約下，台星科繼去年第4季認列補償金後，今年第1季再認列4.6億元補償金的利益挹注，使得首季稅後由原虧損1.12億元轉為淨利2.39億元，每股盈餘1.76元。按台星科與星科金朋、中國長電三方的合約關鍵點，自2015年8月5日星科金朋與長電合併起算，星科金朋五年內的應執行向台星科下單最低採購金額，分別為9500萬美元、8080萬美元、7510萬美元、6320萬美元、5140萬美元；倘若下單金額不足，則星科金朋（中國長電）需給予台星科業務補償金。南茂首季合併營收45.6億元，季減2.3%、年增2.5%；毛利率17.9%，低於去年第4季的20.6%及去年同期的20%，但因認列處分子公司上海宏茂54.98%股權給中國紫光集團的業外利益20億元挹注，雖然首季匯損3.88億元，但稅後純益仍達23.8億元，季增2.9倍、年增5.8倍，每股純益2.82元，創上市以來單季新高。南茂董事長鄭世杰對第2季營運認為，NOR Flash訂單仍相當強勁，且利基型記憶體也有穩定成長，預計此熱度可持續數個季度，預估第2季營收可望較今年首季持續向上，下半年營運又比上半年為佳。南茂今年資本支出估約50億元，其中56％會用於建置驅動IC封測產能，14％用於晶圓凸塊（Bumping）產能建置，封裝及測試約各占12.5％。
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